主高导热介质胶膜，可用于金属基板及多层导热基板应用，有助于提高PCB整体散热能力和可靠性，缓解功率半导体发热水平降低结温，为散热线路板小型化提供助力。
产品优势及特点：
导热系数2.0-3.0W/m.k，介质层厚度30-200μm，绝缘水平高于1.5Kv/mil，吸水率小于0.1%，具有较高的韧性。
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